仪器型号：lamda
产地国别：无
运行状态：正常
造厂商：BoxbergerFinetech GmbH & Co.KG
仪器分类：半导体集成电路工艺实验设备
主要技术指标
技术参数
对准精度1微米，正反透视，可进行巴条、单管芯片键合
功能/应用范围
芯片键合封装
仪器服务信息
共享模式:内部共享
对外开放共享规定:需审批讨论
收费标准:500元/h
仪器安放地址:海南省海口市美兰区海南师范大学桂林洋校区
仪器联系人:18889276598
联系电话:18889276598
电子邮箱: 22356848@qq.com
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